这篇文章主要介绍“Android6.0.1设备树镜像的烧写方法是什么”，在日常操作中，相信很多人在Android6.0.1设备树镜像的烧写方法是什么问题上存在疑惑，小编查阅了各式资料，整理出简单好用的操作方法，希望对大家解答”Android6.0.1设备树镜像的烧写方法是什么”的疑惑有所帮助！接下来，请跟着小编一起来学习吧！
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基于迅为-iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三个硬件版本，设备树镜像的烧写方法以及镜像所在目录，镜像名称全部一致，所以将烧写章节合并到一起。
请注意，如果购买的是 iMX6D 版本，想要烧写设备树版本镜像，请使用 iMX6D 设备树版本的光盘（iMX6D 还有一个非设备树版本的光盘）；如果购买的是 iMX6Q 版本，想要烧写设备树版本镜像，请使用 iMX6Q 设备树版本的光盘（iMX6Q 还有一个非设备树版本的光盘）；如果购买的还是 PLUS 版本，请使用 PLUS 版本的光盘。烧写工具是 iMX6D/Q/PLUS 设备树内核光盘资料的“02 编译器以及烧写工具\烧写工具”目录下的“android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z”压缩包（红色日期可能会变），解压压缩包，进入解压得到的文件夹“mfgtools”。
其中，“MfgTool2.exe”是烧写工具，烧写工具需要拷贝镜像以及识别到开发板之后才能打开，正常使用。“cfg.ini”是配置文件，打开“cfg.ini”，如下图所示，确保“[LIST]”之后的参数是Android。
编译好的 Android6.0.1 镜像，在 imx6q/plus 设备树内核光盘资料的“03 镜像_android 6.0.1 文件系统”目录下。其中分为 1G 和 2G 的镜像，用户根据硬件内存大小使用对应的镜像。
这里以 1G 内存镜像为例，将其中的“u-boot.imx”、“system.img”、“recovery.img”，还有剩下的“boot-topeet_XXX.img”全部拷贝到烧写工具的“mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android”目录下，如下图所示。
务必先执行这一步骤！否则后面打开烧写工具软件会报错。
开发板的拨码开关设置参考“2.2.1 启动模式设置（拨码开关）”设置为 USB 烧写模
式，接上 otg 线，开发板上电。最后开启“mfgtools”目录下的“MfgTool2.exe”工具（如果是 win10 系统，要以兼容模式运行），如下图所示。
单击“Start”开始烧写，如下图所示，烧写工具出现进度条。
在烧写过程中，串口控制台，会有一些打印信息。
如下图所示，烧写完成，单击“Stop”，然后关掉烧写工具“MfgTool2.exe”。
开发板断电，参考“2.2.1 启动模式设置（拨码开关）”小节，将开发板设置为 eMMC启动模式，上电，然后参考“2.2.2 uboot 模式”小节，进入 uboot 模式，如下图所示。
设置系统参数：在 uboot 的命令行中，使用命令“setenv bootsystem android”设置环境变量参数为“Android”启动模式，然后使用“saveenv”保存，如下图。
设置屏幕参数：
如上表所示，用户根据实际屏幕，选用“设置命令”。例如作者是 9.7 寸屏，则使用“setenv lcdtype 9.7”，然后“saveenv”保存参数，如下图所示
设置完成之后，使用“reset”命令，重启开发板，开发板启动之后就是 Android6.0 系统。
到此，关于“Android6.0.1设备树镜像的烧写方法是什么”的学习就结束了，希望能够解决大家的疑惑。理论与实践的搭配能更好的帮助大家学习，快去试试吧！若想继续学习更多相关知识，请继续关注创新互联网站，小编会继续努力为大家带来更多实用的文章！